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Wafer XRD

簡(jiǎn)要描述：Wafer XRD
Panalytical X射線技術(shù)
用于全自動(dòng)晶圓揀選、生產(chǎn)和質(zhì)量控制。

  • 更新時(shí)間：2024-08-20
  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 訪  問(wèn)  量：204

詳細(xì)介紹

Wafer XRD用于全自動(dòng)晶圓揀選、生產(chǎn)和質(zhì)量控制


特點(diǎn)

  • 適用于3到8寸晶圓。也可根據(jù)要求提供其他尺寸

  • FOUP、載具或單個(gè)晶圓臺(tái)

  • 跨槽晶圓識(shí)別為可選功能

  • 易于集成到任何工藝生產(chǎn)線中

  • 測(cè)量速度：每個(gè)樣品＜10秒

  • 典型標(biāo)準(zhǔn)偏差（傾斜度）：例如Si 100＜0.003°

  • MES和SECS/GEM接口

  • 銅靶微焦點(diǎn)風(fēng)冷X射線光管（**30W）或細(xì)焦點(diǎn)水冷X射線光管（**1.5kW）

  • 符合CE標(biāo)準(zhǔn)的安全控制裝置

  • 通過(guò)3色燈塔指示狀



材料

Si、SiC、GaAs、GaN、藍(lán)寶石（Al?O?）、Ge、AIN、石英、InP和100s等。


可選插件

  • 電阻率測(cè)量范圍：0.01至0.020Ωcm

  • 自動(dòng)識(shí)別晶圓數(shù)據(jù)矩陣碼、二維碼、條形碼或類(lèi)似代碼

  • 未拋光晶圓和鏡面的距離測(cè)量


Wafer XRD

年產(chǎn)1,000,000片晶圓




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